to top
Select language:    en ENGLISH  |  cs CZECH
Electrodeposition Module
picture Decorative electroplating assuming secondary current distribution with full Butler-Volmer kinetics for both the anode and the cathode. The deposited thickness on the front and the backside of the piece is shown.
Electrodeposition Module je určen k modelování a simulaci procesů při povrchové úpravě materiálů. Slouží například k vyšetřování vlivu různých parametrů na tloušťku a složení kovových vrstev při povrchové ochraně kovových částí jako jsou šrouby, matice, kuličková ložiska nebo hřídele. Definované aplikace poslouží i při optimalizaci pochromování dekoračních součástí nebo součástí v automobilovém průmyslu. S pomocí modulu lze studovat následující aplikace: vliv geometrie, míchání a složení elektrolytu, elektrodová kinetika, operační potenciál a průměrná proudová hustota nebo rozložení teploty či simulace elektrické vodivosti.
Oblasti použití:
  • simulace tepelné a elektrické vodivosti při návrhu tištěných spojů, elektrických kontaktů, chladicích zařízení
  • měděné pokovování pro elektrické aplikace a elektronické součástky
  • pokovování pro ochranu součástek proti korozi nebo proti opotřebení
  • eloxování (povrchová úprava hliníku a jeho slitin)
  • pochromování
  • dekorace kovových a plastových částí
  • galvanoplastika součástí s tenkými a komplexními strukturami
  • elektrolytické získávání kovů

© HUMUSOFT 1991 - 2018