úvodní stránka    |    HUMUSOFT Digest    |    RSS Digest
kontakt    |    sdílet:     |    
HUMUSOFT logo
eng
cz
matlab r2012a
multi-cpu workstation
dSPACE hardware-in-the-loop

Úvodní stránka > Workshopy > workshop Tepelná analýza v programu COMSOL Multiphysics

back button

workshop Tepelná analýza v programu COMSOL Multiphysics

Datum: Čtvrtek 10.5.2012
Místo: školicí středisko firmy HUMUSOFT, s.r.o., Praha
Vstupné: Zdarma
Přednášející:
Zuzana Záhorová (HUMUSOFT)
Jazyk: Čeština
Workshop je setkáním zájemců o program COMSOL Multiphysics, kteří si mohou sami vyzkoušet práci při multifyzikálním modelování. V prostorách našeho školícího střediska vybaveného PC Vám nabízíme aktivní účast na workshopu pod odborným vedením našeho lektora. Seznámíte se s novinkami v programu, sami se vyzkoušíte vybrané příklady a získáte odpovědi na řadu otázek.
V rámci workshopu si uživatel vyzkouší modelování úloh v programu COMSOL Multiphysics verze 4.2a z oblasti přestupu tepla s využitím specializovaného nadstavbového modulu Heat Transfer Module. S využitím tohoto modelu lze řešit například výměníky tepla, chlazení elektroniky či naopak vytápění místností, procesy odlévání materiálů, úlohy s využitím rovnice biotepla a další.
Zájemci mají možnost během workshopu využívat vlastní notebook. Pro tyto účely je nutné nainstalovat na notebook trial licenci programu COMSOL Multiphysics.
1. Při vyplňování přihlášky zaškrtněte políčko "Pro zpracování úloh při workshopu si přeji použít vlastní notebook".
2. Instalaci trial licence s Vámi provedeme na místě před začátkem workshopu. Z tohoto důvodu je nezbytné přijít 30 min před začátkem workshopu.
Minimální HW požadavky: 2GB RAM, minimálně 128MB video paměti, 10GB volného místa na pevném disku.
Program:
9:00 - 10:20
COMSOL Multiphysics, část 1
10:20 - 10:40 přestávka
10:40 - 12:00
COMSOL Multiphysics, část 2
12:00
závěr, diskuze, dotazy, konzultace,…

Obsah:
Úvod:
  • Filozofie a struktura programu COMSOL Multiphysics, základní principy práce
Ukázkové řešení příkladů:
  • Zahřívání regulátoru v důsledku generování Joulova tepla
    • multifyzikální úloha – průchod elektrického proudu – generování Joulova tepla v součástce
    • chlazení pomocí přestupu tepla na hranicích
  • Přenos tepla v křemíkovém čipu
    • problém zahřívání křemíkového čipu v integrovaných obvodech
    • ukázka modelování tenkých vodivých vrstev (3D geometrie modelována jako 2D)
    • teplota v celé geometrii i na detailu čipu
  • Konvektivní chlazení cívky
    • přestup tepla v cívce chlazené proudícím vzduchem
    • řešení pro přestup tepla a rychlostní pole (multifyzikální úloha – neizotermální proudění)
    • uvažování vyzařování z povrchu na povrch
HUMUSOFT s.r.o.
Pobřežní 20
186 00 Praha 8, Česká republika

tel.: +420 284 011 730
fax.: +420 284 011 740

http://www.humusoft.cz/
mapa